AI导读：

多家芯片公司在美国建造晶圆厂受到拜登政府法案推动，但面临建设延误问题，Amkor、美光、SK海力士等企业因此承受巨大财务损失，部分州政府正设立工业区吸引企业入驻以简化审批流程。

　　财联社6月12日讯 受到美国拜登政府《芯片与科学法案》推动，多家芯片公司正加速美国晶圆厂建设，但部分半导体企业正面临建设延误困境，承受巨大财务损失。

　　据报道，半导体封装测试服务商Amkor（安靠）在亚利桑那州的芯片封装厂、美光公司在纽约的DRAM厂及SK海力士在印第安纳州的生产基地均因居民抵制受阻，原因各异。

　　为防止未来再现延误，北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州等州政府正设立工业区吸引企业入驻，简化审批流程，提升对半导体公司吸引力。

　　各种延误理由

　　Amkor拟建20亿美元芯片封装厂，遭居民反对，担心影响水资源和加剧交通拥堵。部分居民威胁法律行动，要求迁址。该厂若建成，将拥有超4.6万平米洁净室，对当地半导体供应链至关重要，支持包括台积电在内的多家企业。但目前项目停滞，投产日期不确定。

　　美光计划斥资千亿美元建DRAM基地，初期200亿美元，预计2040年代完工，将创5万个岗位。然而，因环境评估和公众反馈延期，2024年动工计划受阻。据悉，每日延误损失达500万美元。

　　此晶圆厂是美光扩大美国生产战略的关键，原计划2030年代中期在美生产40%DRAM。但目前计划能否执行存疑。

　　SK海力士39亿美元建高带宽存储器（HBM）厂亦因居民抗议延误，担忧住宅区附近工业发展。该厂原计划2028年运营，目标成为全球最大、最先进的DRAM组装厂之一。

（文章来源：财联社）