特斯拉宣布与三星及台积电合作建立芯片供应体系，但马斯克仍不满意，因预计芯片需求将大幅增长，现有供应商无法满足。马斯克考虑自建芯片工厂，但遭分析师挑战，指出面临技术工人短缺和制造技术授权问题。分析师建议特斯拉与芯片代工厂合作。...

特斯拉CEO马斯克称，AI5芯片样品预计2026年推出，2027年量产。AI6芯片将沿用相同晶圆厂，性能提升约2倍，预示未来智能设备处理能力更强。...

9月4日至6日，第十三届半导体设备年会在无锡举办，展示最新研发成果。多家企业携新品亮相，中微公司发布六款新设备。产教专区活动促进科研成果与产业需求对接。我国半导体设备厂商迎来研发加速期，未来有望订单突破。...

9月4日半导体设备展上，新凯来在手订单超百亿，客户含中芯国际等晶圆厂。利和兴、国力股份等正准备其供应链配套，以应对量产。...

西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板首发申请将于8月14日上会。公司专注12英寸硅片研发、生产和销售，技术指标与全球前五大厂商相当，已成为国内主流存储IDM厂商的战略级供应商，并计划通过IPO募资49亿元用于第二工厂建设。...

8月7日，中芯国际与华虹公司公布第二季度业绩，销售收入均实现同比高两位数增长，盈利能力大幅提升。尤为引人注目的是，两家晶圆厂产能利用率大幅提升，中芯国际接近满产，华虹公司产能利用率超100%，且对第三季度营收指引乐观。...

多家芯片公司在美国建造晶圆厂受到拜登政府法案推动，但面临建设延误问题，Amkor、美光、SK海力士等企业因此承受巨大财务损失，部分州政府正设立工业区吸引企业入驻以简化审批流程。...

群智咨询报告指出，2025年第一季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约84%，同比增长9个百分点，环比增长1个百分点。预计第二季度起各主要晶圆代工厂平均产能利用率将保持约1个百分点的环比增长率。...

国际半导体产业协会报告显示，2024年下半年全球硅晶圆需求开始复苏。尽管全年出货量及销售额有所下降，但预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲改善。...

海关总署公布数据显示，2024年我国集成电路出口额达到1595亿美元，超越手机成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%。这标志着中国集成电路产业快速发展，赢得了国际认可。...