电子科大科技园:科技成果涌现,助力“中国制造”升级
AI导读:
电子科大科技园(天府园)入驻企业四川中测仪器与数之联等,通过“校地企共建”模式,推动科技成果转化,助力“中国制造”升级。数之联在工业AI质检领域占据领先地位,产品远销海外。
本报讯近日,专注于国产科学仪器自主研发的四川中测仪器入驻电子科大科技园(天府园),与四川民承电子有限公司成为“邻居”。民承电子入驻园区已久,在两个多月前,刚从电子科大科技园(天府园)的孵化器“毕业”,搬到了园内另一栋楼的“新家”。
不远处,“瞪羚企业”数之联车间内,正在加紧赶制一批来自东南亚的订单,展现出强劲的发展势头。在电子科大科技园(天府园),科技成果如雨后春笋般涌现,从实验室走向生产线,再大步进军海内外市场。
工业AI“隐形冠军”
细分领域市场占有率全国领先
“这个产品擅长半导体4-12寸晶圆的智能缺陷检测,精度高达0.072微米;这个产品专注于家具板材的智能检测,误差超过0.1毫米即自动提示;电视生产线的机内质检设备,能在15秒内精准识别超过100种元件组装瑕疵……”走进研发车间,数之联董事长傅彦向记者介绍道,工业缺陷检测、智能检测装备、工业AI质检领域大模型是数之联的核心竞争力,其产品为“中国制造”质检线定制“智慧大脑”。
“我们在液晶面板、电视、金属外包装等工业检测细分领域的国内市场占有率遥遥领先,相关设备已远销墨西哥、斯洛文尼亚、泰国、越南等国家。”傅彦透露,目前其主导产品服务超过100家智能制造标杆企业,在新型显示行业的市场占有率超80%。
随着工业AI质检关键技术的自主可控逐步实现,数之联的产品已广泛应用于京东方、天马微电子、维信诺、海信、TCL、奥特斯、奥瑞金、立讯技术等上百家智能制造企业。
“校地企共建”模式
成果转化企业占比超四成
在电子科大科技园(天府园),像数之联这样的高科技企业比比皆是。
2012年,双流区与电子科技大学签署校地合作协议,采用“校地企共建”模式,组建成都科杏投资发展有限公司,联建电子科大科技园(天府园)。如今,园区已汇聚200余家科技类企业,累计产值超95亿元。
园区充分发挥“校地企”模式优势,通过专业运营,围绕科技创新、成果转化和人才培养等核心任务,构建起从众创空间、孵化器、加速器到产业园的完整科技企业梯度培育体系。
据统计,园内超过40%的企业为成果转化企业。其中,18家企业由高校、科研院所成果直接转化而来;65家企业是高校、科研院所与企业开展产学研合作的科创企业。
“我们园区经营场所满园率超过95%,基本实现了‘立园满园’。”园区相关负责人介绍,该园建立了涵盖800多个专家、教授团队的专家库和3000余家电子信息类企业的企业库,运用技术经纪方式精准匹配,高效推动科技成果转化。今年二季度,园区将启动三期建设,预计未来5年内全面建成。 佳丽
(文章来源:金融投资报)
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