AI导读：

博通推出全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的Tomahawk6芯片，性能翻倍，专为AI时代设计。互联网大厂如亚马逊和谷歌积极投入ASIC自研发芯片，AI基建下PCB需求持续增长。

　　华安证券发表观点：博通推出革命性产品，引领AI时代。

　　博通近日震撼宣布，其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk6已面世，这是全球首款单芯片交换容量高达102.4Tbps的超级芯片，其性能较当前市场上的以太网交换机实现了翻倍。专为AI时代量身打造，Tomahawk6能够支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作，为AI发展注入强劲动力。

　　Tomahawk6的带宽理论峰值惊人地达到102Tbps，相当于每秒能处理2.5万部4K电影，其吞吐能力较前代Tomahawk5芯片提升了整整6倍，是当前市场上以太网交换机带宽的两倍，展现了博通在技术创新上的卓越实力。

　　据博通公告，Tomahawk6凭借其前所未有的可扩展性、能效和AI优化功能，专为下一代可扩展AI网络而设计。通过支持100G/200GSerDes和共封装光学模块（CPO），Tomahawk6提供了更高的灵活性，并提供了业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的严苛需求。

　　AI基础设施加速建设，互联网大厂自研发芯片ASIC备受瞩目。以亚马逊和谷歌为代表的互联网公司，均积极投入ASIC自研发芯片领域。谷歌于4月发布了第七代TPU（Ironwood），其可扩展至9216片芯片集群，性能较第六代TPU Trillium提升两倍，能效则比2018年谷歌第一款CloudTPU高出近30倍。亚马逊也不甘落后，于2024年年底在数据中心中布局了Trainium2芯片，目标是将Trainium2串成多达100000个芯片的集群。亚马逊表示，Trainium2相比上一代产品，性能提高了四倍，内存容量增加了三倍，且在能效和成本上具备显著优势。

　　无论是使用英伟达GPU还是自研发芯片，AI基建下的PCB需求持续增长。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般为3-5年，成熟期则为2-3年。随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求的不断提升，服务器PCB产品也需要相应升级，以适应不同服务器芯片和产品架构的需求。

（文章来源：财中社）