HBM4技术发展受AI需求带动，成本溢价或突破30%
AI导读：
TrendForce集邦咨询研究显示，HBM4技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于I/O数增加和芯片设计复杂，成本推升，预计HBM4溢价幅度将突破30%。NVIDIA和AMD的最新产品都将搭载HBM4。
人民财讯5月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受到AI Server需求的强劲带动，三大原厂正积极推进HBM4产品的研发进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数量大幅增加，复杂的芯片设计导致晶圆面积扩大，同时部分供应商采用逻辑芯片架构以提升性能，这些因素共同推高了成本。考虑到HBM3e刚推出时溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%，再创新高。
在AI芯片领域，领先企业NVIDIA（英伟达）在今年的GTC大会上展示了最新的Rubin GPU，而AMD（超威）则推出了MI400作为竞争产品，这两款产品都将搭载先进的HBM4内存。据TrendForce集邦咨询分析，与上一代产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率保持在8.0Gbps以上，与HBM3e相当。这意味着，在相同的传输速度下，拥有更高通道数的HBM4能够传输的数据量将实现倍增，为AI计算提供更强大的支持。
（文章来源：人民财讯）
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