AI导读：

SEMI与TechInsights联合发布的2025年第一季度半导体制造监测报告显示，半导体资本支出环比下降但同比增长27%，存储器领域投资加大。晶圆厂设备支出同比增长19%，集成电路销售额强劲增长。然而，地缘政治不确定性构成风险。中国大陆在产能扩张方面领先。

　　近日，SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告，揭示了半导体行业的资本支出和设备支出趋势。

　　报告显示，2025年第一季度，半导体资本支出（Capex）环比下降7%，但同比增长27%。存储器领域资本支出同比增长57%，反映出对先进封装和AI存储器解决方案的投资加大。非存储器资本支出也同比增长15%，表明行业正努力创新，增强基础设施韧性。晶圆厂设备（WFE）支出同比增长19%，预计第二季度将继续增长，得益于对支持AI半导体生产的投资。测试设备订单同比增长56%，封装和测试设备也实现两位数增长。

　　TechInsights市场分析总监表示，在政府投资和半导体技术进步的推动下，WFE市场有望实现稳步增长。然而，地缘政治不确定性构成重大风险，可能影响积极发展轨迹。

　　数据显示，尽管面临新关税，2025年第一季度电子产品和集成电路（IC）销售额同比持平。集成电路销售额同比增长23%，显示出强劲增长势头。

　　SEMI市场情报高级总监指出，虽然新关税未直接影响销售，但全球贸易政策不确定性正促使公司调整出货和投资策略。这种差异化反应可能导致行业出现非典型季节性波动。

　　报告还显示，全球晶圆厂产能正在上升，2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆，环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在产能扩张方面继续领先。

　　半导体情报机构数据显示，2025年半导体资本支出预计增长3%，主要由台积电和美光科技等公司推动。全球半导体资本支出主要由三星、台积电和英特尔主导。

　　咨询机构贝伦贝格对半导体板块资本支出持谨慎乐观态度，预测晶圆厂设备支出将适度增长。

（文章来源：证券时报网）