AI导读：

北京市通州区国际种业科技园区管理委员会将于2025年5月22日召开“京番芯1.0”项目发布会，标志着我国番茄种业核心技术自主化迈出新步伐。该技术平台涵盖全链条技术体系，有望突破技术制约，助力种业发展。

证券时报记者获悉，为积极响应国家中央一号文件及种业振兴战略，北京市通州区国际种业科技园区管理委员会将于2025年5月22日隆重召开番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”项目发布会。这一发布会标志着我国番茄种业核心技术自主化迈出了里程碑式的一步。长期以来，固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具，一直被国外企业所垄断，导致我国种业研发成本高昂，技术受到严重制约。而“京番芯1.0”项目，作为我国首个专注于番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台，涵盖了SNP标记开发、芯片设计及国产化配套试剂仪器等完整的技术链条。该项目将整合超过千份的番茄种质资源，深入挖掘高鉴别力的遗传位点，构建出国产化的技术解决方案，为番茄种质资源的精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键的技术支撑，有望助力我国突破“卡脖子”的技术难题。

（文章来源：人民财讯）