AI导读：

全球半导体制造设备出货金额2024年预计达到1171亿美元，增长10%。中国半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。反制关税后，利好半导体设备国产化率提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商，如华大九天和路维光电。

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额在2024年预计达到1171亿美元，相比2023年的1063亿美元，实现了10%的增长。其中，晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额也增长了5%。这一显著增长主要归因于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，特别是中国投资的大幅增长。

东吴证券发布的研报显示，2024年我国从美国进口的半导体设备金额约为337亿元，占总进口金额的比重约为20%。在中国宣布反制关税后，预计这将有利于半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商在技术和服务方面的不断突破与成熟，加之进口设备成本增加50%以上，设备的国产化率有望加速提升。因此，我们看好前后道半导体设备及其零部件厂商的发展前景。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华大九天作为国产EDA的龙头企业，持续构建数字芯片和晶圆制造的全流程工具。此外，公司还计划收购芯和半导体，进一步布局芯片到系统级的设计方案。

路维光电的半导体掩膜版精度在国内处于主流水平，已经实现了180nm制程节点半导体掩膜版的量产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造的核心技术，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。

（文章来源：财联社）