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复旦大学周鹏/包文中团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，实现了二维逻辑功能最大规模验证，为二维半导体产业化铺平道路。

近期，复旦大学周鹏/包文中联合团队在二维半导体领域取得重大突破，成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。这款微处理器在32位指令控制下，能执行最大42亿次数据运算，支持GB级数据存储与访问，并能编写长达10亿条精简指令集的程序。2025年4月2日晚，相关研究成果以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》为题，发表于国际顶级期刊《自然》。

面对摩尔定律逼近物理极限的挑战，二维半导体因其原子层厚度成为国际公认的破局关键。经过十余年攻关，科学家们已掌握晶圆级二维材料生长技术，并制造出高性能基础器件。然而，将这些“原子级精密元件”组装成完整集成电路系统，一直受困于工艺精度与规模均匀性的协同良率控制难题。

复旦大学周鹏、包文中团队历经五年技术攻关，推出“无极（WUJI）”。该处理器通过特色集成工艺与开源RISC-V架构，实现了二维逻辑功能最大规模验证（集成5900个晶体管），完成全链条自主研发。周鹏表示：“我们用微米级工艺实现纳米级功耗，助力人工智能广泛应用。”

图示：从单原子层材料到集成电路流程

复旦团队在二维半导体集成电路领域深耕十余年，创新开发AI驱动的一贯式协同工艺优化技术，实现精准控制。引入机器学习后，迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。70%工序沿用现有硅基产线技术，核心二维特色工艺已获20余项发明专利，为产业化铺平道路。

团队解决了二维材料-接触-栅介质-后道工艺的精确耦合调控难题，利用原子级精度技术验证规模化数字电路，反相器良率高达99.77%。

未来，团队将致力于提升二维电子器件性能和集成度，突破当前瓶颈，增强竞争力。同时，加强与硅基产线技术结合，推动二维半导体电子器件产业化应用，加快从实验室到市场的转化速度。

（文章来源：上观新闻）