新加坡斥资5亿新元增设半导体研发设施
AI导读：
新加坡副总理宣布，科技研究局将投资5亿新元在新加坡半导体技术转化创新中心增设国家半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术，预计2027年投运，为半导体产业注入新活力。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布了一项重大投资计划，新加坡科技研究局将斥资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施。据悉，这一新设施预计将于2027年正式投入运营，其初期将重点聚焦于先进封装技术领域，以推动半导体产业的创新与发展。
此次投资不仅彰显了新加坡在半导体技术研发方面的雄心壮志，也预示着该国在半导体产业链上的进一步布局。随着新设施的投运，预计将为新加坡乃至全球的半导体产业注入新的活力。
（文章来源：财联社）
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