新加坡斥资5亿新元增设半导体研发设施
AI导读：
新加坡副总理宣布，新加坡科技研究局将投资5亿新元在新加坡半导体技术转化创新中心增设国家半导体研发制造设施，预计2027年投运，初期将重点聚焦先进封装技术。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇3月6日正式宣布，新加坡科技研究局将斥资近5亿新元，用于在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施。这一新设施预计将于2027年正式投入运营，旨在强化新加坡在全球半导体产业链中的地位。据详细介绍，该设施初期将重点聚焦于先进封装技术的研发与应用，此举将对半导体行业的发展产生深远影响。
（文章来源：界面新闻）
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