AI导读：

TCL创始人李东生在2025年全国两会上提出，科技制造业是中国经济高质量发展的重要基石，但融资受限，建议优化融资环境，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资的可预期性。

　　北京商报讯（记者金朝力）科技制造业的融资环境亟待改善，这一观点主要基于当前资本市场的现状。近年来，国内资本市场对于高科技、重资产、长周期的科技制造业的权益性融资存在限制，影响了这些企业的健康发展。2025年全国两会期间，全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生针对大型科技制造业融资受限、融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出了优化中国科技制造业融资环境的建议。

　　李东生在科技制造业领域深耕40余年，始终积极为中国科技制造业的发展建言献策。随着全球科技变革的加速和中国经济的转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要支撑。然而，与全球领先的科技企业相比，中国在集成电路、半导体显示及新能源汽车等产业领域，仍存在一定差距，处于追赶超越阶段。

　　他指出，科技制造业具有高科技、重资产、长周期的特点，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且需要持续投资。因此，这类企业亟需相应的权益性资本融资来支持其发展。

　　借助资本市场再融资，是推动处于积累阶段的科技企业发展的重要条件，也是企业迈向全球领先地位的必经之路。李东生呼吁，资本市场应进一步加大对科技领军企业及链主型龙头企业的培育和支持力度，推动这些企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。

　　优化中国科技制造业的融资环境，对于提升企业全球竞争力、推动中国经济转型升级具有重要意义。为此，李东生建议，应根据科技制造产业的属性和发展规律，为头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并建立健全相关法规体系，提高资本市场融资的可预期性。

（文章来源：北京商报）