AI导读：

微软计划2025财年投资800亿美元于AI数据中心，超一半用于美国。ASIC芯片因定制化与优化性备受瞩目，英伟达或成立ASIC部门。关注北美AI ASIC产业链的PCB公司。

据CNBC报道，微软在其上周五发布的博客文章中透露，计划在2025财年向AI数据中心投资高达800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）在文章中明确指出，这笔庞大投资中的超过一半，即超过400亿美元，将专门用于美国市场，而微软的2025财年预计在今年6月圆满结束。

另一方面，ASIC（专用集成电路）作为一种针对特定应用而精心设计的集成电路，正因其高度的定制化与优化性而备受瞩目。与通用集成电路相比，ASIC芯片在功耗、性能和成本等方面均展现出显著优势，能够完美契合特定领域的性能需求。其设计完全聚焦于特定应用，在处理特定任务时能够实现更高的效率和更低的能耗，从而在性能和效率上达到了极致水平。近期，业界传出英伟达可能已成立ASIC部门的消息，并计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。同时，海通证券的研究报告指出，亚马逊推出的自研ASIC Trainium2服务器，以及博通对AI ASIC和相关网络服务的未来市场规模持乐观态度，均预示着ASIC芯片已成为不可逆转的发展趋势。特别是在推理场景下，随着算力需求的激增以及AI推理算法的日益固定，ASIC芯片有望迎来爆发式增长。在此背景下，国内能够参与北美AI ASIC产业链的PCB公司值得密切关注。

据财联社主题库数据显示，在相关上市公司中：

兴森科技的FCBGA封装基板技术先进，广泛应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装领域，展现了强大的技术实力和市场竞争力。

铂科新材则表示，公司研发的芯片电感能够完美适配ASIC芯片，为其前端供电提供有力支持，并具有小型化、耐大电流等优异特性，进一步提升了ASIC芯片的性能和稳定性。

（文章来源：财联社）