近日，美国对华半导体管制再度升级，波及140家中国半导体企业，覆盖制造设备、制造软件、高性能存储等多个领域。此举被视为进一步遏制中国半导体先进制程的策略，短期内多家企业运营受阻。然而，从长远来看，这或许将激发中国半导体产业的自立自强精神。

四大行业协会联合发声，指出美国芯片不再安全可靠，呼吁互联网企业、汽车、通信等行业在采购时审慎考虑美国芯片。各行业需着手准备，在美国半导体供应链之外，实现自立自强，确保供应链的安全与可控。目前，半导体全产业链的国产化已初现端倪，但国产替代之路仍需时日，尤其是在高端领域。

自脱钩断链以来，中国半导体产业取得了显著进步。据TechInsight数据显示，2018年中国半导体市场自给率为15.9%，至2023年已增至23.3%，预计2027年将进一步提升至26.6%。然而，国产化进程在细分领域间存在显著差异。华进证券数据显示，2024年，8英寸硅片国产化率为55%，去胶机国产化率高达80%，但光刻胶、光刻机等关键设备的国产化率仍不足10%。

在国产化取得初步成果的同时，国产替代仍面临诸多挑战。国内产品在性能、生态等方面与国外产品相比仍有差距，难以获得国内大客户的青睐。国内EDA企业需提升核心指标，以追平国外水准；IC设计企业需克服研发周期长、回报慢等难题，推出更多高端产品。模拟芯片领域也面临类似挑战，国外巨头具备先发优势，国内企业在技术经验积累及产品种类丰富度上处于劣势。

面对美国对中国大陆半导体产业的持续管制，业内人士认为，制裁升级将加速半导体产业对美国供应链的依赖降低，推动多个细分领域的国产化进程。中国半导体行业协会等行业组织呼吁国内企业谨慎采购美国芯片，以保障产业链、供应链的安全稳定。

招商电子指出，本轮新规管制力度升级，将促进先进制造、封装等领域的国产化加速。多家半导体设备、材料及EDA公司已开始寻找国内供应商，加强自主研发力度，以摆脱对美国技术和市场的依赖。这些企业表示，本次制裁对它们的实质性影响相对有限。

在国产化路径探索方面，半导体设备厂商成为美国半导体管制的“重灾区”。为了应对可能的管制，这些厂商早早开始与国内供应商合作，甚至开启关键零部件自研。同时，寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也成为一条可行路径。多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入，为大陆客户提供本地化供应。

此外，探索不一样的半导体技术路线也是国产化的重要选项。南方科技大学教授吕正红指出，中国大陆半导体产业在多领域存在较大差距，尤其是光刻机领域。他建议加大研发量子芯片和光子芯片等新技术，绕过需要光刻机的技术栈。合肥开悦半导体董事长王向东则认为，国内可尝试探索纳米压印等先进光刻技术路径。

最后，做好国产化还需全行业的团结。集成电路产业链长且复杂，涉及软件、设备、材料、前端设计、后端封测等多个领域。要做好这个产业，全行业的人必须团结起来，共同应对挑战。

（文章来源：第一财经，图片来源于网络）