当地时间周二，拜登政府在历经长时间的拖延后，最终确定了向英特尔提供的芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元减少至78.6亿美元。在美股盘前交易中，英特尔股价受此消息提振，上涨近2%。

根据《芯片法案》，美国商务部将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府迄今为止对尖端芯片生产提供的最大规模补贴。一位美国政府高级官员透露，英特尔预计很快将获得资金，并有望在今年内至少获得10亿美元的拨款。

这笔资金将助力英特尔推进在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和先进封装项目。此外，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%的优惠。

回顾今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款组合，其中包括85亿美元的直接资金和最高110亿美元的贷款。然而，与英特尔达成补贴协议一直是该公司的首要任务，他们花费数月时间向华尔街和美国政府证明，尽管面临财务困境和技术失误，其仍具备执行大规模制造业扩张计划的能力。

英特尔首席执行官盖尔辛格表示，公司将继续在美国进行投资。然而，上季度英特尔宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州的新工厂建设计划，这些举动引发了一些美国政府官员的担忧，他们担心英特尔能否兑现其承诺。与此同时，拜登政府也急于与英特尔达成《芯片法案》的最终协议，以期在下任总统特朗普上台前巩固这一标志性的产业政策。对于拜登而言，《芯片法案》是其任期内的重大成就之一，而特朗普则多次对该法案提出批评。

美国商务部长雷蒙多强调，英特尔获得的补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而提升美国在全球半导体产业中的竞争力。据官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴金额有所减少，原因是英特尔选择不接受任何贷款。

官员们表示，补贴资金的削减并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战。此外，拜登政府做出这一调整的部分原因还考虑了英特尔与五角大楼签署的一份价值30亿美元的军事芯片制造合同。盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的坚定支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”他进一步指出，110亿美元的政府低利率贷款对英特尔股东而言并非最有利的选择，也不符合公司的长期增长和市场利益。他期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行进一步沟通。

（文章来源：财联社）