AI导读:

TechInsights报告指出,AI技术推动HBM需求空前高涨,预计2025年HBM出货量将增长70%,这将深刻影响DRAM市场,制造商或将优先生产HBM。

据TechInsights的最新报告,随着人工智能(AI)技术的蓬勃发展,特别是在机器学习与深度学习等高度依赖数据的应用场景中,高带宽内存(HBM)的需求呈现出前所未有的增长态势。报告预测,至2025年,HBM的出货量将实现70%的同比增幅。这一显著增长主要归因于数据中心和AI处理器对低延迟、大数据处理能力需求的增加,它们正越来越多地采用HBM作为核心存储解决方案。HBM需求的这一波激增,预计将深刻影响DRAM市场的格局,促使制造商调整生产策略,优先投入资源于HBM的生产,而非传统的DRAM产品,从而推动整个半导体存储行业的技术革新与市场竞争。

(文章来源:财联社)