高通表示 头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利 预计将于今年年内启动首批出货
AI导读：
高通表示，头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货。AI Agents正在重塑公司全平台产品发展路线图，同时对布局数据中心业务同样抱有高度期待。
（文章来源：财联社）
高通表示，头部超大规模云厂商定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货。AI Agents正在重塑公司全平台产品发展路线图，同时对布局数据中心业务同样抱有高度期待。
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