4月23日早间，韩国存储巨头SK海力士公布了其有史以来最佳的季度业绩。财报显示，在强劲的人工智能需求推动下，公司产品价格持续飙升，再次创下季度利润和营收新高，季度营收首次突破50万亿韩元，营利率更是一骑绝尘，达到了惊人的72%。过去几个季度，在人工智能需求推动下，SK海力士的利润率步步攀升。该公司表示，将战略性地扩大生产规模，以便能够积极应对中长期需求的增长。

　　最强财报

　　SK海力士的营业利润率不仅远远超过了英伟达公司在去年第四季度的65%的营业利润率——当时英伟达营利率在全球半导体领域排名第一，也超过了台积电今年第一季度的营利率58.1%。

　　财报显示，今年一季度，SK海力士营收为52.57万亿韩元，较上年同期增长了198.1%，略低于分析师预期的53.55万亿韩元；营业利润为37.61万亿韩元，较上年同期增长405.5%，略低于分析师预期的37.92万亿韩元，营业利润率达到了惊人的72%；净利润达到40.34万亿韩元，净利润率高达77%。

　　SK海力士解释说，尽管第一季度是传统季节性的淡季，但通过增加诸如HBM、高容量服务器DRAM模块和eSSD等高附加值产品的销售，营利率强劲增长。

　　该公司表示，DRAM和NAND产品价格大幅上涨，以及高附加值产品组合占比持续提升，随着AI计算对存储器的战略需求日益凸显，高性能存储供应仍处于受限状态，有利的定价环境预计将在一段时间内延续。

　　过去几个季度，在人工智能需求推动下，SK海力士的利润率步步攀升。

　　Counterpoint Research研究分析师MS Hwang表示，存储器公司第一季度的业绩“显示出强劲的盈利能力，并表明人工智能推理需要的内存比预期要多得多，各公司都在争相确保供应”。

　　他补充说，即使下半年内存价格上涨趋势放缓，SK海力士的利润今年仍可能继续增长。

　　中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示，SK海力士实现35万亿韩元净现金头寸，有息债务降至19.3万亿韩元。SK集团董事长崔泰源甚至提出了净现金超100万亿韩元的中期目标，这与2023年Q1营业利润率-67%的谷底相比，完成了史诗级反转。

　　大力扩产

　　同时，SK海力士强调，由于客户需求持续超过供应能力，能够满足人工智能时代结构性增长的需求的能力已成为一项关键的竞争优势。

　　该公司表示，今年的投资将较去年大幅增长，增长动力来自M15X生产规模的扩大、以龙仁半导体集群为中心的基础设施建设，以及关键设备（如极紫外光刻设备）的采购。

　　SK海力士表示：“我们将战略性地扩大生产规模，以便能够积极应对中长期需求的增长。”该公司补充道：“通过在考虑市场需求的情况下进行投资，我们将确保供应的稳定性和财务的稳健性。”

　　就在4月22日，SK海力士表示，计划投资19万亿韩元（约合128.5亿美元），在韩国本土建设一座新的先进封装制造工厂，以满足全球对人工智能存储器不断增长的需求。

　　SK海力士在声明中写道，新的芯片制造厂将专门用于先进封装工艺，这一工艺对于制造诸如高带宽存储器（HBM）芯片等人工智能存储产品至关重要。该工厂将于本月开始动工建设。

　　除布局韩国本土产能外，SK海力士也在加快推进美国的先进封装项目。根据《Herald Economy》报道，该公司已正式在美国印第安纳州动工建设其首座半导体工厂，这标志着其2024年投资计划公布约两年后迈出重要一步。

　　这座美国工厂预计将在2028年下半年进入全面量产阶段，主要用于下一代AI存储产品的生产，包括HBM。按照规划，7代与8代HBM产品，即HBM4E与HBM5，将成为该工厂的核心生产产品。

　　SK海力士今年1月表示，其2026年的资本支出将从2025年的30.2万亿韩元大幅增长。上个月，该公司宣布计划斥资80亿美元从阿斯麦采购尖端的极紫外光刻芯片制造设备。

　　CLSA证券韩国研究主管Sanjeev Rana表示，由于客户内存库存低且供应增长有限，“未来几个季度利润将持续强劲增长”。CLSA证券预测SK海力士今年的资本支出将增长45%。他补充道：“市场需求旺盛，各公司都在想方设法提高产能。”

　　竞争对手三星计划今年投入超过110万亿韩元用于芯片产能扩张和研发，创纪录的资金投入旨在抢占人工智能半导体领域的领先地位。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，过去几个季度的高盈利已经为SK海力士积累了充足的现金流，无论是进一步投入研发巩固技术优势，还是灵活调整生产节奏应对市场变化，都有足够的安全垫，即便短期内存价格出现波动，也不会动摇公司全年的业绩基本盘，反而有可能通过价格波动出清部分竞争力不足的中小厂商，进一步提升自身的市场份额。

　　吃透AI

　　强劲的业绩凸显了全球存储芯片市场的持续增长势头，大型科技公司建设人工智能数据中心的需求限制了芯片供应，并推高了高端和普通存储芯片的价格。SK海力士生产用于存储数据的内存芯片，这些芯片广泛应用于从服务器到智能手机和笔记本电脑的各种设备中。

　　展望前路，SK海力士公司表示，计划通过继续开发并供应DRAM和NAND内存的新产品来应对多样化的内存需求。

　　该公司在财报中写道，人工智能正从大规模模型训练向自主式人工智能发展，这种人工智能能够反复在各种服务环境中进行实时推理。因此，对内存的需求基础正在不断扩大，涵盖了DRAM和NAND两种类型。

　　对于HBM（高带宽内存），该公司将进一步强化其综合执行能力，整合性能、良率、质量以及供应稳定性。在DRAM领域，将开始全面供应 LPDDR6（全球首款采用10纳米级第六代 1c 工艺的产品），以及本月开始大规模生产的192GB SOCAMM2（基于相同工艺）。

　　根据市场追踪机构TrendForce的数据，第一季度某些DRAM芯片的合约价格比上一季度上涨了近83%，而某些NAND产品的价格飙升了约160%。

　　然而，根据Counterpoint Research的数据，三星在上一季度重新夺回了DRAM芯片收入榜首的位置。与此同时，SK海力士继续在HBM领域占据主导地位，市场份额高达57%。

　　Counterpoint补充道，由于内存价格上涨，DRAM市场已连续两个季度环比增长30%。内存价格上涨源于对HBM需求的激增，这占用了制造商的产能，导致近几个季度内存供应普遍短缺。

　　据报道，SK集团董事长Chey Tae-won在2026年3月表示，由于HBM需求持续超过供应，产能紧张，全球芯片晶圆短缺的情况可能会持续到2030年。他还补充说，增加晶圆供应至少需要四到五年时间，预计缺口将超过20%。

　　柏文喜认为，SK海力士正处于AI存储超级周期的红利峰值，2026年全年业绩大概率续创新高。但“战略性地扩大生产”背后，行业正步入高投入、高回报但也高风险的博弈新阶段。

　　北京商报记者和岳

（文章来源：北京商报）