碳化硅衬底助力AI数据中心,SiC/GaN应用前景广阔
AI导读:
机构指出碳化硅衬底用于AI数据中心电源供应可降低能耗、提升功率密度。AI服务器功耗高,SiC/GaN等第三代半导体材料能降低能耗和成本,头部厂商推动其在AI数据中心应用,未来有望更广泛使用。
机构指出,为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求,碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段,以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度,打开了碳化硅产品的应用领域和天花板,这对于AI数据中心发展意义重大。
AI服务器功耗高,数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算,服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。SiC/GaN等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点,允许材料在更高的温度和电压下运行,降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。东方证券指出,展望未来,在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下,SiC/GaN有望得到更广泛的应用,这也将推动半导体材料行业发展。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
天岳先进表示,公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,成为AI算力基础设施的重要组成部分。
三安光电的碳化硅产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。
(文章来源:财联社)
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