2025集成电路（无锡）创新发展大会，推动半导体产业升级
AI导读：
9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。会上多项关键成果揭牌，包括车规级芯片中试服务平台等，中国开放指令生态联盟江苏省中心启动，为集成电路企业创新提供生态支撑。
人民财讯9月4日电，9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡盛大拉开帷幕。作为半导体领域的盛会，此次大会上多项关键成果揭牌，包括长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线等，同时中国开放指令生态（RISC-V)联盟江苏省中心也正式启动，无锡城市智算云中心节点发布。这些举措立足无锡，从人才、技术等多方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑，有力推动半导体产业升级。
（文章来源：人民财讯）
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