2025年晶圆代工市场强劲复苏，营收季增创新高
AI导读：
9月1日TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收超417亿美元，季增14.6%。新品拉货、先进制程订单及成熟制程周边IC订单推动，预期产能利用率和营收将持续季增。
9月1日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server（服务器）新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。这一数据凸显了晶圆代工行业的强劲复苏势头，其中晶圆代工、产能提升和新品拉货成为关键增长点。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增，展现出晶圆代工市场的蓬勃发展态势。
（文章来源：人民财讯）
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