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爱集微发布《2025中国前道设备上市公司研究报告》，聚焦半导体前道设备行业发展及中国上市公司表现。报告显示行业收入增长，高端装备地位凸显，中国大陆销售额全球领先。同时，报告指出半导体设备国产化率呈现差异化，整体呈现加速趋势。

　　近日，爱集微发布《2025中国前道设备上市公司研究报告》，聚焦全球半导体前道设备行业发展态势及中国上市公司表现，呈现核心数据。

　　该报告以北方华创、中微公司等11家企业为样本，拆分财务数据，构建对标体系。报告显示，2024年，前道设备行业上市公司总收入650.73亿元，同比增长37.05%，毛利率约40.52%，研发占比为14.95%。

　　市场对芯片的强劲需求，驱动芯片工艺持续迭代，高端集成电路装备地位凸显。2024年全球集成电路装备销售额达1161亿美元，创历史新高，中国大陆销售额为491亿美元，位居全球首位。全球半导体产业聚焦先进封装技术，其通过异构集成等创新工艺，为芯片性能提升提供新路径。

　　报告梳理行业机构预测数据，指出2022年至2027年全球十大半导体设备市场将呈现结构性增长与技术驱动分化。从细分领域看，晶圆制造设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等市场规模将持续扩大。

　　中国作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求持续增长。近5年国内市场规模增速显著高于全球，得益于国内半导体产业快速发展及国家政策扶持。

　　同时，报告指出半导体设备国产化率呈现差异化态势。在去胶设备领域，国产化率表现突出；清洗设备、氧化扩散/热处理设备、刻蚀设备等国产化率也有一定水平；高端化学机械抛光（CMP）设备、离子注入设备、光刻设备国产化率较低，但整体呈现加速趋势。

　　“我国半导体设备销售额快速增长，国产化进程持续推进，虽在高端设备领域面临挑战，但整体趋势向好。”爱集微称。

（文章来源：证券时报网）