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TechInsights报告称,碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业,汽车行业是主要驱动力,预计到2025年市场规模将达20亿美元,行业正转向200毫米晶圆以提高产能并降低成本。

TechInsights最新报告指出,碳化(SiC)材料凭借其高效率、紧凑的设计优势以及不断降低的成本,正在深刻变革功率半导体行业。SiC的应用领域已从数据中心扩展到电动汽车充电器、光伏、储能及工业应用等多个方面,展现出强大的市场渗透力。其中,汽车行业成为推动SiC市场发展的主要驱动力,据预测,至2025年,汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。

面对日益增长的市场需求,SiC行业正积极向200毫米晶圆转型,此举旨在提升产能、进一步降低成本,并加速SiC技术的广泛采用,从而加剧行业竞争格局。

(文章来源:财联社)