碳化硅（SiC）推动功率半导体行业变革
AI导读：
碳化硅（SiC）以其高效率、紧凑设计和低成本变革功率半导体行业，应用领域广泛，汽车行业是主要驱动力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以提高产能降低成本。
TechInsights最新研报揭示，碳化硅（SiC）材料凭借其卓越的高效率、紧凑设计以及成本降低的优势，正在深刻变革功率半导体行业。SiC的应用领域不仅限于数据中心，更在电动汽车充电器、光伏、储能以及工业应用等多个领域迅速扩展。特别是在汽车行业，SiC已成为推动行业发展的主要动力。据预测，至2025年，汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。
面对日益增长的市场需求，SiC行业正加速向200毫米晶圆生产转型，这一举措旨在提升产能、进一步降低成本，并促进SiC技术的更广泛应用。伴随产能的提升和成本的下降，SiC行业内部的竞争也将愈发激烈。
（文章来源：界面新闻）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
