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TechInsights报告指出,碳化硅(SiC)正改变功率半导体行业,尤其在电动汽车等领域展现潜力,行业正转向200毫米晶圆制造以提升产能并降低成本。

TechInsights最新报告指出,碳化(SiC)材料凭借其高效率、紧凑的设计方案以及不断降低的成本,正在深刻变革功率半导体行业的格局。SiC的应用领域不仅局限于数据中心,更在电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个方面展现出了巨大潜力。特别是汽车行业,已成为SiC市场发展的主要驱动力,据预测,至2025年,汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。

面对日益增长的SiC需求,行业内部正在积极调整,加速向200毫米晶圆制造转型。这一举措不仅将大幅提升SiC的产能,还有望进一步压缩生产成本,为SiC的广泛应用奠定坚实基础,同时也将加剧行业内部的竞争格局。

(文章来源:财联社)