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TechInsights报告指出,碳化硅(SiC)正改变功率半导体行业,应用领域扩展至电动汽车充电器、光伏等,汽车行业是主要驱动力,行业正转向200毫米晶圆以提升产能降低成本。

TechInsights最新报告指出,碳化(SiC)材料凭借其高效率、紧凑的设计以及更低的成本,正在深刻变革功率半导体行业。SiC的应用领域不断扩展,除了传统的数据中心外,现已渗透到电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个领域。其中,汽车行业成为推动SiC发展的主要驱动力,据预测,到2025年,汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。

面对日益增长的市场需求,SiC行业正积极转向采用200毫米晶圆的生产方式,此举旨在提升产能、降低生产成本,并进一步推动SiC技术的广泛采用和行业竞争的加剧。这一趋势不仅将促进SiC技术的持续创新,还将为功率半导体行业的未来发展注入新的活力。

(文章来源:财联社)