国内创投圈迎来“回暖潮”,硬科技赛道备受青睐
AI导读:
在经历两年的市场调整后,国内创投圈在2025年迎来回暖潮。创投资金加速流向人工智能、医疗健康、集成电路等硬科技赛道。头部机构出手频率加快,2025年整体投资规模预计是2024年的两倍多。
在经历了两年的市场调整后,国内创投圈在刚刚翻篇的2025年迎来了“回暖潮”。记者梳理IT桔子数据发现,截至2015年12月底,国内一级市场全年发生9004起投融资事件(不含并购、上市及上市后融资),投融资金额合计8044.17亿元(未披露融资额不纳入统计),创投资金加速流向人工智能、医疗健康、集成电路等“硬科技”赛道。
头部机构出手频率加快
“在2025年的11个月里,我们整体投资节奏明显在加快,新投与追加的项目近50个。从金额角度来看,整体投资规模预计将达到2024年的两倍多。”纪源资本管理合伙人符绩勋在上个月举办的第二十五届中国股权投资年度大会上给出了创投“业绩”预告,算是2025年创投行业“回暖潮”的一个缩影。
回溯近五年数据,2021年一级市场投融资事件为9054起,投融资金额合计14958.63亿元,融资规模达到历史峰值;次年,投融资事件数量、资金规模双双大跌,7340起投融资事件合计为9416.91亿元,进入创投“寒冬”;2023年,创投市场进一步收缩至6417起、7698.84亿元;2024年,微增至6947起、7968.39亿元。
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(文章来源:经济参考报)
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