韩国拟建芯片代工厂 助力半导体强国地位
AI导读：
韩国计划耗资4.5万亿韩元建造芯片制造厂，以加强半导体领域的实力。该工厂将由政府和私人部门共同支持，用于开发和测试40纳米芯片。
为巩固其在半导体领域的强国地位，韩国考虑耗资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建造一座芯片制造厂，资金将来自政府和私人投资。韩国产业通商资源部在一份声明中表示，韩国将考虑建立一座由政府和私人部门共同支持的12英寸、40纳米芯片代工厂，以帮助公司开发和测试芯片。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
