《科创板日报》11月7日讯(记者余诗琪郭辉）在全球AI算力需求呈现指数级增长浪潮下，中国高端芯片产业如何突破封锁、实现自主可控，已成为关乎未来产业发展的核心议题，芯片国产化迫在眉睫。

11月6日，于武汉举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会，聚焦于中国高端芯片产业的破局之路与共生之路。

会上，多位产业界一线领军人物的深度分享，系统呈现了从底层元器件、核心芯片、关键制造，到未来应用的全链路场景。在此基础上，《科创板日报》记者通过一系列独家采访，深入展现了产业各环节的创新动态与前沿思考。

01“破局·共生”

一场以“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”为主题的圆桌对话是大会当日最受关注的环节。

由复旦大学微电子学院院长张卫教授主持，武汉大学集成电路学院院长刘胜院士等五位产业领袖展开深度对话。

嘉宾们一致认为，国产替代已从“可选”变为“必选”。挑战不仅存在于高端光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节，更体现在全链条的协同与系统优化上。

在半导体产业上耕耘了大半生的刘胜院士对于产业链的发展非常有感触。他形象地比喻，将芯片厚度从700微米减至10-20微米，每一步都需挖掘到极致，这需要产业链各环节的紧密配合。

长飞先进半导体总裁庄丹以新能源汽车核心的碳化硅功率芯片为例，指出其上车认证周期长达两年以上，目前国产化率仅5%-10%，凸显了从实验室到大规模市场应用之间的鸿沟。

武汉敏声董事长孙成亮结合自身创业实践，指出高端芯片国产化过程中始终面对着国际巨头深厚的专利壁垒、漫长的高端客户导入周期以及顶尖技术人才匮乏等难题。

面对重重挑战，基础创新与路径创新成为破局的关键。他们都表示，架构、工艺的创新和跨领域融合在“换道超车”起了重要的作用。

孙成亮以其深耕的射频滤波器为例，阐述了如何在巨人肩膀上实现创新。面对5GHz以上高频段的新需求，他们通过材料创新、结构创新以及封装创新，在与国际巨头并跑的赛道上取得了性能突破。

陈吉总裁则分享了设备领域的智能化创新。北方华创正将AI技术深度融入设备，实现智能运维、预测性维护以及工艺参数的优化迭代，通过数据驱动提升设备产出和良率。

刘胜院士则指出，创新的根本在于交叉融合与敢于突破边界。他呼吁学界和产业界要打破传统学科壁垒，吸引多背景人才，敢于探索非热门的领域。

02 体系制胜：从单点突破到生态协同

长电科技董事郑力在题为《体系制胜：卓越工程力是高端芯片创新发展的基石》的演讲中强调，高端芯片的竞争是体系化竞争，工程能力是高端芯片创新的基石。

他认为，随着工艺复杂度提升，仅靠传统经验已无法实现精准控制，必须结合人工智能等数字化技术，通过数据采集、清洗、分类与实时模拟，对海量工艺参数进行精准调控。

他呼吁产业联盟发挥桥梁作用，未来不能局限于封装厂自身的传统生态圈，需要构建一个跨学科、跨产业链的协同生态。

芯动科技CEO敖海同样在分享中表示，国产GPU不会仅仅只着眼于硬件的单点追赶，而是通过系统性的技术创新，在运算、传输、存储和软件生态等多个维度上同时发力，最终实现国产GPU在AI时代的跨越式发展。

黑芝麻智能科技有限公司创始人兼CEO单记章看到了从智能驾驶到机器人领域的算力芯片发展机遇。他表示，AI时代终端设备数量将超百亿，智能驾驶已从多芯片并行计算转向中央计算域控与多域融合架构。黑芝麻智能通过自研核心IP，率先推出并量产了车规级多域融合计算芯片。

03 前沿洞察：从GPU、机器人到光互联与制造环境

在《科创板日报》的独家采访环节，更多细分领域的创新动向浮出水面。

“只要有无线通信的地方，都离不开高端滤波器。”武汉敏声董事长孙成亮在采访中进一步指出，随着6G、AI机器人、智能家居等发展，这为国内企业打开了并跑甚至领跑的窗口。

他透露，其团队通过材料、结构和封装的协同创新，已在5GHz以上高性能滤波器领域达到国际先进水平。

孙成亮强调，这类高精度元器件的国产化需要长期主义精神，面对长研发周期、严苛的客户导入和顶尖人才匮乏的挑战，必须坚持产学研用深度融合。

芯动科技CEO敖海在采访中再次强调了“系统级思维” 。他指出，国产GPU的竞争绝非简单的硬件参数比拼，而是需要在算力、带宽、存储、软件生态等多个维度上协同发力。

面对先进制程的制约，敖海提出通过“3D存算集成、硅光模块集成，Chiplet多芯整合”等创新设计+先进封装技术突破带宽瓶颈。“AI算力需求已渗透至云、车、端全场景，”敖海强调，“推动整个国产供应链实现质的飞跃。”

当算力集群从万卡迈向百万卡规模，内部的数据传输成为瓶颈。

国家信息光电子创新中心总经理肖希指出，“光互联”已成为提升算力效率的必然选择。他阐释道，光技术能将互联尺度从板卡级延伸至数百米，实现计算、存储资源的“池化”。

肖希强调，国产硅光技术的突围关键在于“光电融合”的体系创新：一方面，通过异质异构集成新材料，突破电光转换效率瓶颈；另一方面，要将“光”作为变量引入GPU和算力集群的顶层架构设计，找到最优解。

未来应用是芯片技术发展的终极牵引力。手智创新创始人李淼将目光投向了人形机器人这一未来爆点，他提出了一个“端-边-云”协同的算力新范式。

他认为，未来机器人的“大脑”可以部分置于云端，实现多机器人间的任务共享与协调；端侧则根据任务复杂度配备灵活算力。这种架构创新，对芯片的低功耗、高能效和实时性提出了全新要求。

与此同时，高端芯片的创新，离不开极其苛刻的制造环境与不断进化的制造工具。

华康洁净电子洁净事业部总经理谭思晨分享了高端芯片制造对生产环境的极致要求：Class100级洁净度、纳米级防微震、±0.1℃的温湿度控制。面对这些挑战，华康洁净的解决方案是向“智能化与模块化” 演进。

从刘胜院士呼吁的“尊重知识产权、跨界融合”的生态建设，到各位嘉宾反复强调的全链条协同、系统性创新，ACCON 2025大会清晰地传递出一个信号：在AI算力新纪元，中国芯片产业已不再满足于单点突破，而是正以更加开放、自信的姿态，在从材料、器件、设计、制造到应用的每一个环节进行深度创新与战略协同。

在大会现场已经有实际行动落地，“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”在会上正式揭牌。该平台聚焦芯片“制造-封装-可靠性分析”全生命周期，旨在破解材料数据库不全、测试成本高等行业共性难题。武汉新芯、湖北江城实验室等机构现场签署合作协议，标志着以该平台为核心的协同创新生态初步成型。

同时，由湖北省长江光电产业投资有限公司等单位联合编制的《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告（2025）》正式发布。报告全景剖析湖北“光芯屏端网”产业集群发展态势，数据显示，2024年该产业规模达9774亿元，展现出强劲增长动能。

（文章来源：科创板日报）