高通进博会展示5G创新与AI应用,推动端侧AI发展
AI导读:
11月5日,第八届进博会在上海开幕,高通展台展示前沿技术与协同创新成果,凸显5G创新与AI应用趋势。高通与中国产业伙伴合作丰硕,发布AI加速计划,推动端侧AI发展,并宣布进入数据中心芯片领域。
11月5日,第八届中国国际进口博览会(以下称进博会)在上海国家会展中心拉开帷幕。作为“全勤生”的高通公司第八次如约而至,其展台以“我们一起成就人人向前”为主题,展示了在前沿技术与协同创新赋能下,高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果,凸显了5G创新与AI应用的新趋势。
前往高通展台的观众可以看到,12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品集中在高通展台展示。除了手机外,高通展台还有一台奇瑞捷途的汽车和一台宇树人形机器人,这些采用高通技术方案的“新朋友”给大家带来更多新鲜感受,也展现了高通在AI应用方面的广泛布局。
高通公司中国区董事长孟樸表示:“连续八年参与进博会,从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合,进博会见证了高通在技术上的持续创新,也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。”孟樸还指出,今年恰逢高通成立40年、进入中国发展30年,未来期待进一步扩大高通在中国的“朋友圈”,通过持续的技术创新与生态合作,为中国创新生态注入更多活力,推动5G创新与AI应用的发展。
八年进博会之旅,高通的展台不仅展现了移动通信和AI技术的演进路径,还与合作伙伴一起推动了这些技术落地商用。孟樸回顾了参展历程,从2018年展示5G移动测试平台,到2019年展出第一代5G商用手机,再到2021年提出“5G+AI赋能千行百业”,今年更是展示了更为成熟的人工智能技术应用,如高通跃龙芯片赋能的宇树机器人和骁龙智能座舱赋能的奇瑞捷途汽车。
高通已经在中国深耕30年,与中国众多手机厂商一起打造了非常丰富的移动智能生态。如今,高通又与汽车、XR、机器人等更多领域的厂商一起打造更多元的智能产业生态。孟樸谈了“三点经验”:长期主义、不断地技术创新、和中国产业以及全球生态的紧密合作。以手机的拍照能力来举例,高通在手机ISP图像处理上的投入非常大,就是为了针对性地服务好中国的客户。
作为中国移动产业发展的见证者与参与者,高通今年发布了“AI加速计划”,推动人工智能技术在端侧更快更好地落地。孟樸表示,当前关于大模型应用和AI发展的讨论多聚焦于云端能力,但高通认为中国很强的优势在于终端制造产业,端侧AI实现落地应用将大大推动人工智能的发展速度。基于这些因素,孟樸认为中国具备让人工智能快速产业化和落地的条件。
高通不久前宣布进入数据中心芯片领域,依托在NPU技术领域的优势,高通最近推出两款面向数据中心下一代AI推理的解决方案,分别是高通AI200和高通AI250,以业界先进的总体拥有成本(TCO),为高速数据中心生成式AI推理提供机架级性能和卓越内存容量。据悉,高通AI200与AI250预计将分别于2026年和2027年实现商用,这将进一步推动AI应用的发展。
(文章来源:澎湃新闻)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。

