10月16日，“最牛风投之城”合肥又有大动作，集成电路产业迎来重要增资事件。

　　当日，晶合集成发布公告称，合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）拟出资30亿元增资公司控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”），而皖芯集成其他股东均不参与此次增资扩股。此次增资为增强皖芯集成资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力。

　　此次增资完成后，合肥建投将成为皖芯集成第二大股东。公告称，此次增资旨在强化皖芯集成在半导体领域的资源整合能力，进一步推动产能扩充与技术升级。

　　晶合集成表示，增资完成后，公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。

　　控股股东增资皖芯集成

　　2024年9月，皖芯集成就曾引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等外部投资者共同增资。其中，晶合集成出资41.50亿元，农银金融资产投资有限公司等外部投资者出资54亿元。

　　晶合集成表示，增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。此外，公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低公司运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。

　　彼时，皖芯集成基本未产生营收。据悉，皖芯集成2024年1—7月并未产生营业收入，净利润为-3402.24万元。

　　此次增资，晶合集成认为符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，有助于其扩大生产经营规模，提高市场竞争力，保障企业稳定高效发展，符合公司的战略发展规划。

　　增资完成后，晶合集成将持有皖芯集成33.75%的股份，为公司第一大股东，合肥建投将持有22.85%的股份，为公司第二大股东。

　　值得一提的是，合肥建投也为晶合集成控股股东。合肥建投直接持有晶合集成23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）间接持有晶合集成16.39%的股份，合计控制上市公司39.73%股份对应的表决权，为公司的控股股东。

　　皖芯集成将扩充产能？

　　据了解，皖芯集成此前为晶合集成三期项目的建设主体。该项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月。公开资料显示，皖芯集成于2022年12月设立，原本为晶合集成全资子公司，后经过多次增资。其重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

　　上述公告中提及，此次增资为提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力。2024年，皖芯集成营业收入约1.66亿元，净利润约-3.22亿元；2025年1—6月，皖芯集成营业收入约7.82亿元，净利润约-1.76亿元。可以看出，皖芯集成营业收入增长显著。

　　事实上，晶合集成本身产能利用率也处于高位。据晶合集成2025年半年报，报告期内公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加。此外，晶合集成表示，目前55纳米中高阶单芯片及堆栈式CIS（CMOS图像传感器）芯片已批量生产，28纳米逻辑芯片通过功能性验证。新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。而皖芯集成既布局了55纳米CIS芯片，也布局了28纳米逻辑芯片。

（文章来源：每日经济新闻）