AI导读：

小米集团CEO雷军在年度演讲中分享了小米自研SoC芯片的历程，从成立松果电子到发布第一代终端SoC，再到2024年3纳米工艺芯片流片成功，展现了小米在芯片研发上的坚持与突破。


　　9月25日，小米集团CEO雷军在年度演讲现场表示，小米一直有造芯的梦想，早在11年前，小米刚创业4年时间，就全资成立松果电子，开始自研SoC芯片。芯片研发（SEO关键词1）是科技企业提升核心竞争力的关键，小米的这一布局显示了其长远眼光。

　　雷军表示，经过三年的努力，在2017年小米第一代终端SoC正式发布，当时就卖出六十多万台，但是自己非常清楚，其实中国企业造芯面对很大的困难。不过，技术突破（SEO关键词2）的决心让小米坚持了下来。

　　在2018年，小米做出艰难决定，仍然保留一定的芯片团队火种，雷军表示，小米陆续花了很长时间去研究，后来发现自研手机Soc做中低端完全没机会。只有做最高端才有一线生机，“我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入，没有一个手机公司是从低端切入 Soc的。”

　　“手机团队为什么放着成熟的外部的芯片不用，而要承担巨大的风险去用自研的？”雷军表示，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成了芯片的巨头，芯片是小米成功的必由之路，自研手机SoC至少要坚持十年，至少要投入500亿元。市场反响（SEO关键词3）显示，小米的坚持得到了市场的认可。

　　面对重重困难和集体解散的风险，雷军表示，这些投入绝对是值得的，“从我们小米来说，我们已经输过一次了，这一次咬着牙也要坚决干下去。”

　　他介绍，到了2024年年初，小米的芯片终于按计划流片，最先进的3纳米工艺，相关调试费用需要2000万美元，如果不成功的话，2000多万美元就打水漂了，更大的风险是整个项目都会推迟六个月，带来的损失至少达到10-20亿元，“当晚9点，系统终于点亮。”

　　“第二天一大早，我就接到朱丹（小米芯片负责人）用玄界O1打来的电话。这意味着所有模块都调通了，说实话，3纳米的旗舰芯片这么复杂，一次就成功了，我们的团队确实还是比较牛的。”雷军感慨。他强调，未来展望（SEO关键词4）中，小米将继续加大芯片研发投入，推动技术创新。

　　他表示，今年5月22日，玄界O1和搭载这颗芯片的手机正式发布，“谁也没有想到，小米第一款旗舰Soc表现非常出色，进入整个市场第一阵营水平。”

（文章来源：澎湃新闻）