小米17系列发布在即,雷军揭秘玄戒芯片研发历程
AI导读:
9月22日,雷军宣布小米17系列将于9月25日发布,共三款机型。同日透露将举办年度演讲,分享小米玄戒芯片和汽车故事。雷军还谈及小米芯片研发之旅,介绍玄戒芯片研发情况。
9月22日,小米董事长兼CEO雷军在社交平台发布消息,小米17系列将于9月25日晚7点正式发布,共推出三款机型:小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max。这款小米旗舰机型,被雷军称,小米17是“小米史上最强标准版旗舰”,小米17 Pro是“小米最精湛的小尺寸科技影像旗舰”,小米17 Pro Max则是“小米史上最强科技影像旗舰”。新机全系搭载全新小米澎湃OS 3,产品力实现跨代升级。

同日,雷军还透露,将在发布会当晚举办第六次年度演讲,主题为《改变》,届时将分享小米玄戒芯片和小米汽车的相关故事,这一消息让科技爱好者们充满期待。

网友沸腾了,纷纷表示:期待雷总的演讲!

此前1小时,雷军还发布了自己坚持健身的打卡照。
今年是小米创业15周年。5月19日,雷军发文,谈及小米的芯片研发之旅:
小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时,我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。

二级市场上,截至22日收盘,港股小米集团跌1.06%,报56.1港元。

(文章来源:每日经济新闻)
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