AI导读：

景嘉微拟增资进军边端侧AI芯片领域，艾为电子拟发行可转债用于端侧AI项目。随着智能终端普及和算力提升，AI能力下沉成共识，预计2025年AI手机渗透率达34%，相关上市公司有布局。

　　日前景嘉微公告称，公司拟以自有资金2.2亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目，并通过一致行动关系，合计取得目标公司64.89%的表决权，进军边端侧AI芯片领域，这一AI芯片布局动作引发关注。7月28日，艾为电子公告称，拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目。机构研报指出，端侧AI多终端落地及逐步下沉，部分环节渐进式升级将引领消费电子行业成长，端侧AI发展正当时。

　　随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识。Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025 - 2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。甬兴证券指出，AI渗透率不断提升已下探到中端价位手机，使得更多人群可以体验AI手机带动换机潮，消费电子产业链前景广阔，持续看好。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：广和通在智能模组、AI模组产品上有布局，产品可主要应用于车联网、智能终端和机器人等领域，目前智能模组已规模出货。美格智能基于高通QCS8550平台推出的最新一代高算力模组，其计算能力与手机中常用的骁龙8第二代处理器芯片等同，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。（文章来源：财联社）