财联社8月15日讯（编辑赵昊）日本移动支付巨头PayPay已递交赴美上市申请，估值或超过100亿美元，有望为其母公司软银集团在人工智能（AI）领域继续大规模投入提供资金。

　　当地时间周五（8月15日），软银在官网宣布，PayPay Corporation前一天已向美国提交了F-1表格，申请发行美国存托股份（ADS），但“公开上市的具体时间表、规模和发行价格尚未确定”。

　　来源：软银集团官网

　　PayPay成立于2018年，目前在日本移动支付领域占有领导地位。公司上月表示：“日本每两人中就有一人在使用其服务，而在智能手机用户中，使用比例大约达到三分之二。”

　　知情人士称，软银可能计划通过PayPay的上市筹集逾20亿美元资金，这将使PayPay的估值超过100亿美元，与分析师的预测一致。其中一名人士表示，上市最早可能在今年年底前完成。

　　软银通过其愿景基金二期（Vision Fund 2）持有PayPay约34%的股份。软银表示，“计划在PayPay上市后仍保持其子公司的地位”。

　　一名知情人士称，集团可能先出售20%股份，之后再择机进一步减持。他补充说，不排除PayPay未来在日本进行二次上市的可能性。

　　近年，软银CEO孙正义一直在大举押注人工智能（AI），并承诺为“星际之门”项目投入5000亿美元，与OpenAI、甲骨文等合作伙伴一同扩建美国数据中心与AI基础设施。

　　软银还在芯片设计与生产领域扩张，重点依托其在Arm控股权，以及对英伟达和台积电的持股。与此同时，软银正主导OpenAI一轮400亿美元的融资，OpenAI有望在融资中将估值提高到3000亿美元。

　　随着孙正义不断提升的投资野心，年初至今软银股价已累计飙升近80%，创下历史新高，投资者押注其拥有一系列高收益IPO管道，并认为其持有的OpenAI股份将成为宝贵资产。

　　软银本月表示，愿景基金拥有“价值450亿美元的后期投资组合”。

　　MST Financial分析师David Gibson表示，“投资者正在将Klarna、PayPay等即将到来的大型IPO纳入考量，有些人还将软银视作一只押注OpenAI的投资标的。”

　　Gibson补充说，PayPay上市融资所得可帮助软银在未来12至18个月内筹集星际之门项目及增持OpenAI所需的300亿至490亿美元资金。

（文章来源：财联社）