经历长期亏损经营后，曾有志于在国产SoC芯片（系统级芯片）领域一展拳脚的立可芯半导体遭遇破产清算申请。

近日，上海市浦东新区人民法院发布公告，宣布将申请对上海立可芯半导体科技有限公司进行破产清算。公告指出，该公司由于不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，故而该法院发起此次申请。

公开信息显示，上海立可芯半导体科技有限公司成立于2017年3月，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。2018年，联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通中国、建广资产等共同设立瓴盛科技，专注于智能物联网和移动通信芯片研发。

对于立可芯的今日困局，曾在大唐电信半导体业务部门工作的前员工李军透露，立可芯与瓴盛科技陷入经营泥潭早有迹象，由于欠薪，二者此前已遭到多位员工起诉。

截至目前，记者翻阅企查查平台发现，立可芯与瓴盛科技作为被告的在案数量已经超过160起，涉及金额超1亿元。

生于半导体扩张期

从诞生之初的备受关注，到如今的濒临破产，回溯立可芯的发展，其创立与通信设备老牌巨头大唐电信半导体业务的战略版图渊源颇深。

据公开资料，2017年3月，立可芯作为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司诞生。这家成立于上海自贸区的半导体新星，注册资本达5.9亿元。

CHIP中国实验室主任罗国昭回忆，联芯科技一向被视为大唐电信旗下研发TDSCDMA/TDLTE手机芯片的主力，因此，当时立可芯的诞生，被业内视作联芯科技意图在产品线与市场定位上向IoT低功耗芯片领域做战略下沉。

成立仅两个月后，立可芯便参与了高通与联芯科技的合作项目。立可芯承接了两大核心业务：代销高通芯片（面向国内中小品牌客户）和开发自研 SoC 芯片（瞄准公网手机市场）。

随着行业资本整合，一年多以后的2018年5月，联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通（中国）控股有限公司等多家机构共同设立了瓴盛科技，联芯科技由此持有瓴盛科技24.13%的股权。

成立后的瓴盛科技，将重心放在智能物联网、移动通信手机芯片及衍生品的研发上，试图在智能手机和智能物联网芯片市场实现破局。

2020年，瓴盛科技曾推出基于三星11nm工艺的AIoT芯片JA310。2022年，瓴盛科技首颗智能手机4G SoC JR510也被小米POCO C40采用。但上述产品都未能形成规模化订单。

无奈之下，2021年9月，联芯科技开始转让瓴盛科技股权。此后，大唐电信逐步退出，联芯科技也在2022年彻底剥离手机芯片业务。至此，瓴盛科技与立可芯加速下滑。

败于竞争加剧与战略定位

在分析立可芯与瓴盛科技的现状时，客群战略与外部环境普遍被视为压垮这家国产SoC新秀的主要原因。罗国昭认为，随着智能手机市场的饱和，半导体市场内部竞争加剧，中小厂商存活难度很大。

Counterpoint Research发布的2024年第四季度报告显示，全球智能手机应用处理器（AP/SoC）市场被六大厂商垄断，前六名合计占据99%份额。

同时，半导体分析师季维指出，移动通信芯片是典型的技术密集型与资金密集型产业。在此背景下，瓴盛科技定位中低端市场，难度可想而知。

除了内部原因之外，李军则告诉记者，产业外部环境的转变，也是立可芯失败的重要原因。由于近年来半导体投融资告别烧钱阶段，由看重规模转向看重投入产出比，因此，立可芯与瓴盛科技资金链压力不断增大，最终导致无力维持业务发展与日常经营。

记者注意到，虽然立可芯与瓴盛科技陷入困局，但大唐电信的半导体业务却未失败。2024年大唐电信实现营业收入9.42亿元，集成电路业务收入达4.18亿元，同比增长16.36%，成为唯一增长的业务板块。

李军认为，大唐电信半导体业务发展正确的一步，就是2022年与大唐联诚重组，退出消费电子终端市场，集中聚焦 “安全芯片 + 特种通信” 双主业。

此外，李军也认为，合资模式在产业高速发展期具有资源整合等优势，但在进入强调成本产出的阶段后，合资模式在决策效率和利益分配上的短板会暴露无遗。

罗国昭表示，立可芯的案例也给予国产芯片发展一些启示，如果只会在中低端市场玩概念、烧资本，最终仅靠“低价”仍会难以生存。

面对全球半导体行业的巨大技术壁垒、白热化竞争以及高昂的研发投入，罗国昭认为，持续亏损将成为很多国内中小厂商难以避免的问题。