AI导读：

美国政府计划将英特尔的联邦芯片补贴从85亿美元削减至不到80亿美元，部分原因是英特尔已与五角大楼签署了一份军事芯片制造合同。此举对英特尔及拜登政府的芯片制造计划产生深远影响。

据媒体周日（11月24日）援引相关消息报道，美国政府计划削减对英特尔的联邦芯片补贴，从原定的85亿美元降至不足80亿美元。

拜登政府做出这一调整的部分原因在于，英特尔已与五角大楼签署了一份价值数十亿美元的军事芯片制造合同。这份合同被看作是商务部决定减少对英特尔补贴的重要因素之一。军事合同与芯片法案赠款的结合，使得两党法案对英特尔的总奖励超过了100亿美元。

此前，英特尔曾独揽一份价值30亿美元的政府合同，负责为军方制造芯片。两位知情人士透露，正是这份合同的规模促使商务部重新评估了对英特尔的奖励额度。尽管英特尔一直在努力提升技术能力，试图赶超台积电（TSMC）等竞争对手，但客户对其技术的信心仍然不足。

英特尔今年的业务表现不佳，上一季度销售额下降了6%，并计划裁员1.5万人。同时，拜登政府也对英特尔履行投资承诺的能力表示担忧。这一背景下，美国政府调整了对英特尔的补贴计划。

补贴削减影响深远

今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，其中包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。这是美国政府对尖端芯片生产的最大规模补贴，旨在促进英特尔在国内的半导体芯片产量。

该支出是拜登总统签署的《2022年芯片与科学法案》的一部分，该法案向半导体行业提供了527亿美元的资金支持，其中390亿美元用于半导体生产补贴，110亿美元用于研发补贴。英特尔一度被视为该法案的最大受益者，并积极进行了相关游说。

然而，英特尔的业务困境使得最终补贴裁决的谈判变得复杂。原本，对英特尔的投资被视为政府将芯片制造业从亚洲回归美国的雄心壮志的关键一环。但如今，英特尔的困境无疑对拜登政府加快国内芯片制造的计划构成了打击。

在拜登任期的最后阶段，美国商务部正在争分夺秒地敲定合同，并开始分配《芯片法案》的资金。本月早些时候，商务部已宣布完成向台积电提供66亿美元赠款的条款，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。拜登政府表示，该计划已经刺激了新工厂建设的显著增长，美国将成为全球五大芯片制造商均设立工厂的唯一国家。

（文章来源：财联社）