AI导读：

东吴基金权益部基金经理徐慢在“中证点金汇”直播间表示，2025年半导体领域投资机遇显现，算力、存力、封力三大方向值得关注。算力方向包括GPU、ASIC芯片和SoC芯片，存力方向主要指HBM等先进内存模块，封力方向则指cowos等2D、3D封装技术。

　　中证网讯（记者 魏昭宇）1月23日晚，东吴基金权益部基金经理徐慢受邀做客“中证点金汇”直播间，深入剖析了2025年半导体领域的投资前景。徐慢指出，随着传统应用领域的温和回暖与AI产业的蓬勃需求，半导体领域将涌现出三大值得重点关注的投资方向：算力、存力以及封力，三者相辅相成，共同推动半导体行业的发展。

　　在算力方向上，徐慢着重提到了GPU、ASIC芯片以及SoC芯片。GPU与ASIC芯片作为训练和推理过程中的核心运算支持，扮演着至关重要的角色。而SoC芯片则通过其内置的NPU模块，为端侧AI应用提供了强大的赋能，进一步拓宽了算力的应用场景。

　　存力方向同样不容忽视。徐慢表示，HBM等先进内存模块在算力芯片的运算过程中，提供了高带宽的存储需求，是确保算力高效发挥的关键所在。随着数据量的不断增长和运算复杂度的提升，对存力的需求也将日益旺盛。

　　最后，徐慢还强调了封力方向的重要性。他指出，cowos等先进的2D、3D封装技术，通过优化封装工艺，显著提升了系统的整体效能。这一方向的发展，不仅有助于提升半导体产品的性能，还为半导体行业的持续创新提供了有力支撑。

　　综上所述，徐慢认为，算力、存力和封力将是2025年半导体领域投资的关键点。投资者应密切关注这三个方向的发展动态，把握投资机会，以期在半导体行业的蓬勃发展中获得丰厚回报。

（文章来源：中国证券报·中证网）