SK海力士今日揭晓第三季度财报，实现营业收入17.57万亿韩元，略高于市场预期的18.16万亿韩元，创下历史新高；营业利润达到7.03万亿韩元，同样超越市场预期的6.91万亿韩元，净利润则高达5.75万亿韩元，远超市场预期的5.22万亿韩元。

尤为引人注目的是，以HBM为代表的AI服务器内存需求在本季度显著增长，成为SK海力士财报中的一大亮点。HBM销售额季环比增长超过70%，同比更是激增超过330%。SK海力士指出，得益于数据中心客户的强劲需求，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，实现了自成立以来的最高收入。

美银证券分析认为，SK海力士的HBM业务正处于快速扩张阶段。基于销售量和价格双重上涨的预期，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长至2024年的92亿美元，并进一步攀升至2025年的158亿美元。

SK海力士在财报中强调，AI服务器内存需求的增长趋势将在明年持续，因为生成式AI正在向多模态形式发展，这促使全球大型科技公司继续加大通用人工智能（AGI）的投资力度。因此，预计明年HBM的需求将高于预期，仍将处于供不应求的状态。

随着人工智能需求的不断增长，以及HBM等AI内存产品的高利润属性，供应商们纷纷提高生产能力和技术水平以满足市场需求。据ZDNet Korea报道，SK海力士正在缩减CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。

此外，SK海力士在上个月宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM产品的最大容量。与此同时，三星也计划将研发人员直接派往其HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作；而美光则预计2025年第一季度资本支出将达到35亿美元，其中新建晶圆厂及HBM支出将占据绝大部分。

▌HBM产业链迎来发展新机遇

在所有存储芯片中，HBM一直被视为最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮的兴起和供应商的强势推进，HBM已经站在了风口之上。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望从中受益。

华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动了内存需求的增长，逻辑客户仍在继续消化新增产能。因此，全球半导体设备行业景气度有望回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中的相关检测设备；而中微公司则供应TSV设备，可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。

中信证券研报则指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长。因此，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。在材料端，HBM的特殊性在于其堆叠和互联技术，因此可分为制造材料和封装材料。

在制造材料方面，前驱体是HBM制造的必备材料；而在封装材料方面，海通国际证券研报指出，先进封装材料品类繁多且单一品类的市场空间较小，但各个细分领域均有国内厂商布局。从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益于TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长显著，且有望受益于国内先进封装厂的扩产而导入。

建议关注的上市公司包括：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。

（文章来源：财联社）