去年营收千亿,金田股份发力新能源汽车、清洁能源、芯片算力领域
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21世纪经济报道记者朱艺艺
4月23日晚,国内铜加工龙头金田股份(601609.SH)披露2025年年报显示,过去一年公司实现主营业务收入1157.29亿元,同比增长2.42%,营收规模稳居铜加工行业首位;归母净利润7.52亿元,同比增长56

21世纪经济报道记者朱艺艺
4月23日晚,国内铜加工龙头金田股份(601609.SH)披露2025年年报显示,过去一年公司实现主营业务收入1157.29亿元,同比增长2.42%,营收规模稳居铜加工行业首位;归母净利润7.52亿元,同比增长56.16%。
作为国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一,金田股份在营收规模连续保持千亿以上的前提下,创出2020年上市以来最高利润增速纪录,公司持续扩充高附加值产品矩阵,高附加值铜基材料在新能源汽车、清洁能源、芯片算力、机器人、低空飞行等战略性新兴领域得到进一步应用。
与此同时,公司持续拓展海外市场,推进国际化布局,2025年实现境外主营业务收入155.49亿元,同比增长27.86%,占公司主营业务收入的比重为13.44%。
在此基础上,公司2026年一季度保持了双位数增长,实现营收364.76亿元,同比增长33.68%;归母净利润1.70亿元,同比增长12.91%。
深入新能源汽车、清洁能源、芯片算力等领域过去一年,金田股份持续推进铜基材料的高端化进程,以深度匹配新能源汽车、清洁能源、芯片算力、机器人、低空飞行等战略性新兴市场的需求,其应用于新能源汽车、光伏、风电等领域的铜产品销量23.55万吨,占公司铜产品销量的13%,保持增长态势。
如2025年,公司在新能源汽车领域电磁扁线出货量达到2.5万吨,同比增长16%,其中800V及以上高压平台扁线出货量增速高达50%,高压扁线出货量占比同比提升10个百分点至47%;1000V驱动电机用扁线产品已成为“兆瓦闪充”技术的核心支撑材料,部分项目实现批量供应;1200V扁线客户认证有序推进,1500V平台已完成设计验证。2025年全年新增新能源驱动电机定点项目60项,其中高压平台新增定点36项,占比60%。与此同时,PEEK材料产品已实现向头部新能源车企批量供货。
金田股份另一个业绩增长点来自AI算力基础设施领域。
作为算力设施散热方面的核心材料,铜基材料在液冷散热领域的高附加值转型,也被公司放在了战略位置。
2025年,金田股份在芯片半导体领域铜材销量4.1万吨,同比增长21%,其中算力散热细分领域1.41万吨,增速高达55%。
过去一年,公司高精密异型无氧铜排产品在3DVC新型AI散热结构中量产规模持续增长,已被纳入全球多家顶级散热模组企业的GPU散热方案;高精度紫铜棒应用于光模块铜缆部件;铜热管、液冷铜管已批量供货头部算力服务器企业。就在2025年,金田股份在广东专门设立液冷科技子公司,并计划在越南投建年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目。
类似的,铜加工的高端化进程,也体现在机器人、低空经济等前沿领域。
2025年,金田股份开发的高精密高导电微细电磁线等材料,已与国内多家机器人公司达成项目合作,已为多款型号机器人驱动及关节电机小批量供货;在低空飞行领域,公司开发的高强耐磨铝青铜棒材、精密易切削黄铜棒材已应用于低空飞行器机载结构件及飞机起落架;公司PEEK材料产品,已与国内多家头部eVTOL及工业无人机企业开展联合研发,参与多款重点型号的前期材料验证。
(来源于金田股份2025年年报)
除了铜加工板块,金田股份的稀土磁性板块2025年实现主营业务收入17.18亿元,同比增长32.47%。公司稀土永磁成品年产量7360吨,同比提升32%,并通过新设立德国子公司,加速国际化布局,提升国际市场份额。目前,金田股份宁波与包头两大磁性材料基地年产能已达9000吨,包头二期项目投建后,总产能将进一步升至1.3万吨。
全球落子再下一城在国际化布局上,金田股份2025年实现境外主营业务收入155.49亿元,同比增长27.86%,占公司主营业务收入的比重为13.44%;铜材产品海外销量20.47万吨,同比增长20.48%。
在产能建设方面,公司“泰国年产8万吨精密铜管生产项目”建设进展顺利,越南新能源汽车用电磁扁线及紫铜管件项目业务合作持续扩大,其中越南电磁线项目已获得福特、爱信、现代、舍弗勒等全球知名客户正式定点10余项,且驱动电机用漆包铝扁线项目正式进入量产阶段。
同时,公司计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”,响应算力散热领域持续增长的海外订单需求。
此外,金田股份通过战略性对外投资,将产业触角伸向更为前沿的领域。
2025年,金田股份与华睿投资、桐乡国投共同发起设立嘉兴金田华睿超材料基金,首笔投资落子碳基晶圆企业烯晶半导体。碳纳米管晶圆被视为后摩尔时代半导体材料的潜力方向,在射频器件、逻辑芯片、柔性电子等领域有极大潜力,适配6G与AI算力需求,有望延伸未来创新发展触角。
(文章来源:21世纪经济报道)
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