AI导读：

　　导读：①AI 硬件高位分歧走弱，细分分支轮动补涨，叠加核心标的业绩偏弱，板块情绪面临承压；②商业航天借低位优势迎来资金切换，板块批量涨停，持续性是后续观察核心；③算力芯片及半导体产业链需求强劲、资金持续流入，可聚焦一

　　导读：①AI 硬件高位分歧走弱，细分分支轮动补涨，叠加核心标的业绩偏弱，板块情绪面临承压；②商业航天借低位优势迎来资金切换，板块批量涨停，持续性是后续观察核心；③算力芯片及半导体产业链需求强劲、资金持续流入，可聚焦一季报优质标的。

　　昨日三大指数涨跌不一，沪指震荡走高，创业板小幅收跌，市场热点呈现一定的高低切轮动，把握节奏仍是关键。

　　近期最为火爆的AI硬件方向分化加剧，最具人气的核心品种中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密均冲高回落小幅收跌，而产业链中的延伸细分（如光纤、液冷、玻璃基板）等表现亮眼。可见AI硬件在经历了前期连续拉升后，存在技术性修正的需求，在此过程中可能会通过细分间轮动进行热度的维持。不过需要注意的是，液冷人气股英维克昨晚披露的2026年第一季度报告显示业绩大幅下滑，此外AI硬件另一大核心天孚通信的业绩增速也不及市场预期。可能会使整个算力硬件方向情绪承压，届时承接动能便是值得关注的重点。

　　商业航天昨日全线爆发，板块中超20股涨停。一方面商业航天板块自1月阶段性上行后，已历经数月深度调整，筹码充分沉淀，估值与位置优势持续凸显。另一方面，在算力硬件板块高位分化的背景下，资金所进行高低切的尝试，今日能否延续强势较为关键，若能持续正反馈的话，或吸引更多资金回流其中，届时仍可在板块中寻找补涨机会。

　　此外近期，算力芯片方向反复活跃，并逐步延伸至整个半导体产业链。从需求端来看，AI算力成为最核心的增长引擎，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，直接拉动GPU、HBM（高带宽内存）及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂、先进封装以及设备和材料的刚性需求。从资金维度，随着短线做多情绪的持续回暖，越来越多的资金涌入其中，后续同样有望呈现震荡向上的趋势行情。后续仍可结合1季报的披露情况，重点追踪具有业绩支撑、订单饱满的行业优质公司。

（文章来源：财联社）