上海市经济信息化委发布2025年度“人工智能+”行动项目申报通知，强调加强智能算力供给，支持芯片研发应用及基础软硬件系统建设，推动技术突破。...

成都华微成功发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片，填补国内外空白，达到国际领先水平。特种集成电路行业触底向上，低轨卫星放量带动FPGA行业景气度提升，芯片国产化进程加快。...

6月30日，国产GPU厂商摩尔线程科创板IPO获受理，拟募资80亿元用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片及AI SoC芯片研发项目，并补充流动资金。公司致力于提供计算加速平台，目标成为国际GPU领军企业。...

6月16日，小米发布3纳米旗舰SOC玄戒O1，雷军称其为里程碑事件。小米从4年半前开始研发，投入135亿元。芯片行业需长期投入，小米计划再投入5至10年，力求在商业上形成闭环。...

美光科技计划在美国芯片制造和研发领域投入约2000亿美元，此举将推动美国芯片产业发展，增强全球竞争力，创造就业机会，促进经济增长。...

5月30日，未来超高清技术国际创新中心在静安区揭牌。自启动“视听静界”建设以来，多家行业组织及产业链关键企业落地。静安区出台多项支持措施，提供最高5000万元综合支持，并计划成立超高清视听产业投资基金。目前，静安区已有近百家相关企业扎根，产业规模近500亿元。...

小米公司否认玄戒O1是向Arm定制的芯片，并表示这是自主研发设计的3nm旗舰SoC。小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，是全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。该芯片已投入135亿元研发资金，研发团队规模超过2500人。...

5月26日，中科曙光高管透露，公司与海光信息计划通过换股实现整体吸收合并，以应对当前信息产业机遇与挑战。此次重组旨在服务国家战略需求，促进双方协同发展，打造更具竞争力的创新企业。未来，双方将共同研发高端芯片及解决方案，提升产品与服务的客户满意度，推动国产芯片规模化应用。...

小米发布自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1，性能提升36%，并决定再投入2000亿元用于技术研发。发布会现场展示了芯片的强大性能，并分享了小米过去五年的成绩单。...

5月22日，雷军称此次发布大芯片令不少人感到突然，他解释称默默研发了四年多，投入了135亿。芯片研发是一项长期且复杂的工程，小米在芯片领域的表现值得期待。...

5月22日晚，小米将发布战略新品发布会，推出首款SoC芯片玄戒O1。这一举动标志着小米在芯片研发领域取得重大突破，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米芯片制程工艺，性能卓越，将搭载于小米高端产品线。...

5月22日晚，小米发布首款SoC芯片玄戒O1，成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米制程工艺，性能表现媲美旗舰级芯片。小米自研芯片之路历经波折，但此次突破将助推品牌高端化进程。...

小米集团创始人雷军官宣，小米将于5月22日晚发布手机SoC芯片小米玄戒o1及小米首款SUV车型。玄戒项目累计研发投入超135亿元，目标打造高端旗舰芯片。此举标志着小米在科技创新领域的又一重大突破。...