在算电协同政策导向下，IDC产业格局正在重塑。多元化需求强劲，同时‘绿电’项目进入招标阶段。市场分析认为，具备绿电资源和能效管理能力的企业将获显著竞争优势。此外，AI推理需求接棒训练，云厂商与第三方IDC服务商合作，进一步改变市场格局。...

华为在发布会上宣布了针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包括面向中心推理场景的AI数据平台和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在解决推理业务中的三大瓶颈。...

英伟达在GTC大会上强调AI推理将成为AI基础设施竞争的核心，并推出新一代计算平台Vera Rubin和Groq3 LPU（语言处理单元）芯片。黄仁勋预估计算需求大幅增长，并预计2025到2027年期间该需求增长将至少为公司带来1万亿美元收入。...

SK海力士在IEEE全球半导体大会上发表了全新存储架构H³，该架构采用HBM和HBF技术，在AI推理领域展现出优势。与单独使用HBM相比，处理并发查询的能力提升了18.8倍。广发证券和东方证券均表示，HBF技术有望满足AI大模型的内存容量要求，并为利基存储市场打开增量空间。...

美东时间12月24日，AI芯片初创公司Groq宣布已与英伟达就其推理技术达成非独家许可协议。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross等核心团队成员将加入英伟达。公开资料显示，Groq由谷歌TPU核心开发者Jonathan Ross创立，公司自研的LPU推理芯片是本次合作的核心价值所在。...

11月4日，“存力中国行”北京站活动举行，AI推理面临成本等挑战。华为开源的UCM推理记忆数据管理技术，通过三层协同破解成本瓶颈。该技术开源，推动AI推理技术走向规模化、普惠化落地。...

软银与OpenAI成立合资公司，优必选Walker人形机器人获1.59亿元订单，QQ浏览器推出AI+小窗，蓝思科技等成立AI与机器人研究院，华为UCM技术开源，荣耀与奥飞娱乐合作开发AI潮玩机器人，小鹏新一代人形机器人IRON亮相。...

当地时间14日，甲骨文宣布将从明年下半年开始部署5万枚AMD新款AI芯片。该芯片采用2纳米工艺，可72枚协同工作。OpenAI也与AMD、甲骨文达成合作，采购金额巨大，显示了AI芯片市场的巨大需求和投资热度。...

当地时间10月14日，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出新型数据中心GPU，代号“Crescent Island”，专为AI推理设计，具备高内存与高能效，有望推动数据中心技术发展。...

AI时代，存储芯片成核心瓶颈，HBM凭超高带宽等特性成主流。全球科技巨头布局HBM，美光强调供不应求，华为自研HBM。AI推理崛起，HBM需求陡增，同时“以存代算”技术受关注，为AI落地提供新路径。...

TrendForce集邦咨询研究显示，未来两年AI基础设施建置重心偏向高效能推理服务，传统HDD供不应求促使CSP转向NAND Flash，催生专为AI推理设计的Nearline SSD，预计需求热潮延续至2027年，2026年Enterprise SSD供应将吃紧。...

生成式AI规模化落地，战场转向推理，英伟达发布Rubin CPX GPU专为长上下文推理设计。甲骨文也提及推理市场需求爆发，海内外大厂Token调用量加速，算力基础设施进入新阶段。...