新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成.
美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队攻破了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片...
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华为韬定律到底牛在哪？专家：华为韬定律意义重大.
25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司正式发表半导体“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。清华大学教授吴华强在接受央视财经采访时表示：华为提出的“韬定律”，是在摩尔...
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