大面积、高质量单晶石墨是突破高功率芯片热管理、微机电系统超润滑以及高端半导体装备核心部件性能的关键战略材料。长期以来，受困于传统试错模式，这类材料的可控制备一直面临底层机制不清、研发周期长、量产困难等...

　　从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新...