近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
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中电科风华公司成功研发国内首台先进封装量检测设备，该设备可支持G4.5代基板，具备多模态同步检测能力，并已在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等方面达到国际先进水平。...