Arm官宣将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，发布自主设计的AI数据中心CPU，预计今年下半年实现商用。该芯片采用台积电3纳米工艺，专为代理式AI基础设施打造，性能达x86平台两倍以上。...
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据报道 OpenAI与博通的AI芯片交易遭遇180亿美元融资障碍
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