三星半导体业务执行副总裁韩进万表示，明年市场对LPU的需求有望实现进一步增长。此外，三星电子正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片或采用2纳米工艺。公司还计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。...

三星确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片或采用2纳米工艺。此外，三星将率先量产Groq 3 LPU，预计今年三季度末或四季度初开始生产。...