三星确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片或采用2纳米工艺。此外，三星将率先量产Groq 3 LPU，预计今年三季度末或四季度初开始生产。...

英伟达在GTC 2026上推出Vera Rubin平台，包括Groq 3 LPU等芯片。LPU芯片出货量预测大幅上调，预计2026至2027年总出货量将达到400万至500万颗。财通证券看好LPU在推理芯片市场的高成长性。...