中北高新区企业天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米，主要应用于碳化硅部件。...

国内碳化硅技术取得重大突破，天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。这一成就不仅填补了国内相关领域的技术空白，还标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域取得关键性进展。...